實現(xiàn)指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據(jù)產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品。
設(shè)備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制)
機器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu)
UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異)
設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
實現(xiàn)指紋芯片激光切割功能,能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據(jù)產(chǎn)品型號的不同,更換不同的治具,使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品。
設(shè)備整機尺寸:1600*1200*1800mm(根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制)
機器外殼:鈑金烤漆結(jié)構(gòu)
UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異)
設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
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華南制造基地:東莞市寮步鎮(zhèn)仁居路1號松湖智谷研發(fā)中心一區(qū)2棟6樓